华为Mate 60 Pro显示中国正在‘缩小与美国的技术差距’
华为Mate 60 Pro展现中国正缩小与美国的技术差距
半导体研究机构TechInsights的最新报告揭示了华为最新旗舰智能手机Mate 60 Pro在射频（RF）芯片设计和工程方面的重大进展。
该设备在使用国产零部件方面取得了进展，而不再依赖于传统的美国供应商，如Skyworks和Qorvo。
Mate 60 Pro采用了中国公司Maxscend Microelectronics的射频开关和北京OnMicro Electronics的功率放大器模块。此前，华为和其他中国制造商的手机依赖于领先的美国RF技术公司提供的等效零部件。
“这种架构是为中国行业量身定制的，”TechInsights在周一发布的报告中写道。“虽然Mate 60 Pro显示出中国正在缩小与西方竞争对手的技术差距，但在2023年尚未完全消除。然而，鉴于中国政府减少对西方技术依赖的重点，预计这一差距将继续缩小。”
Mate 60 Pro中的创新证明，即使在美国的贸易限制下，中国科技巨头也可以设计先进的移动设备，而无需美国的帮助。
华为Mate 60 Pro追赶西方智能手机
这一发现紧随8月华为Mate 60 Pro内部的7纳米应用处理器的推出。该处理器由上海国际半导体制造公司（SMIC）生产，与来自美国巨头高通的等效系统芯片的复杂度相匹配。
正在进行的美国对SMIC的调查凸显了当局对中国在半导体技术领域的快速崛起的担忧。但华为在培育供应链约束的国内替代品方面持续努力，证明了这家电子巨头无论面对贸易壁垒如何，都具备自主能力。
凭借先进的国产处理器和现在与之匹配的RF电路，Mate 60 Pro体现了华为在自力更生方面取得的巨大进步。TechInsights的分析证明该公司可以与使用最复杂的美国零部件的智能手机媲美。华为正迅速实现其以中国制造的尖端移动设备为目标的愿景。
这份报告跟随最近的报告，称中国半导体工厂中芯国际（SMIC）可能已经突破了5纳米工艺障碍，尽管受到美国的限制，为华为开发了一款尖端芯片。
特色图片：Huawei.com
